天润行业发展前景分析报告（天润销售额）
半导体行业的发展现状与前景如何？
行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微（688396）、三安光电（600703）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）、新洁能（605111）、露笑科技（002617）、斯达半导（603290）等。
本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模
行业概况
1、定义
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）、氮化镓（GaN）、金刚石、氧化锌（ZnO），其中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
2、产业链剖析：产业链涉及多个环节
第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片；中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试；下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：
第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等；从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等；从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
行业发展历程：兴起的时间较短
中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。
2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。
2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6英寸碳化硅生产线；2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线；2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。
2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。
行业发展现状
1、产值规模逆势增长
随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。
2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。
其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。
2、产能大幅增长但仍供应不足
根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块（4/6英寸兼容）产能约26万片/年。
GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算6英寸产能约为22万片/年。
但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。
3、电力电子器件市场规模接近50亿元
2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。
2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。
目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%；消费类电源（PFC）占22%；光伏逆变器占了15%；工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。
2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。
国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%；其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。
行业竞争格局
1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多
当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。
从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。
从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。
2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局
经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。
行业发展前景及趋势预测
1、2025年行业规模有望超过500亿元
第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元；GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。
2、国产化进程将加速
未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深；在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长；在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
奶制品行业疫情期间的发展背景怎么写
日前，食品饮料展了解到经济日报社中国经济趋势研究院已经发布乳制品消费趋势三季度报告。乳制品消费趋势报告以凯度消费者指数提供的数据为基础，对我国乳制品发展趋势进行分析，并按季度发布。报告显示，在疫情防控常态化背景下，随着经济稳定恢复，我国乳品消费需求不断释放，液态乳品消费持续复苏，常温液态乳品销售额增长率转正，冰品消费热情高涨。
股票天润曲轴是主项是什么做什么产品，前景如何？
网友，你好！
天润曲轴的主要产品是汽车内燃机曲轴、连杆和铸件，短期受国内汽车行业反垄断受益，但长期随着新能源汽车的推广，发展可能受到掣肘。
怎么写市场前景分析
对新产品的市场前景分析，不能叫做“可行性分析”，应该叫作“新产品投放市场效果预估”，如果是未投产的新项目，应该叫作“新项目投产可行性分析”。
对市场前景的预测判断主要有以下几个因素：
一、目前同类产品在市场的状况，包括品牌、质量、价位、产品附加值等。
二、目前同类产品市场竞争情况分析，主要评估目前的竞争水平和市场空间。
三、我公司产品的性价比、市场营销手段、产品综合优势和市场同类产品的对比。
四、从上述三点评估得出两个结论：一是我公司产品在目前市场竞争环境下的生存空间；二是我公
司产品通过什么营销方式可以提升市场占有率。
1、市场分析包括行业分析、市场分析和竞争分析。对有关产品市场及市场环境状况进行系统的分析和评价，主要包括：市场细分，消费行为研究，竞争力分析，竞争性产品和销售策略研究，以及它们之间相互依存关系的研究，产品寿命周期分析，以及有关的社会因素、生态因素和经济因素的影响分析。
2、行业分析包括企业所在行业概述、对行业发展方向的预测、对驱动因素的分析。市场分析的核心内容是在市场细分的基础上确定目标市场。要让投资者了解市场的规模有足够大的赢利空间和发展空间；知道市场有良好的发展前景，即所确定的目标市场在未来将会长生不衰。
3、竞争分析中要对全部竞争产品及竞争厂家作出描述与分析。尤其要分析这些竞争对手所占有的市场份额、年销量与销售收入，以及他们的财务实力。此外还要对自己产品所具有的优势作分析，对未来市场变化趋势作预测。
4、对于非生产性（非工业）项目，市场分析主要是对经济和社会发展的需求分析，如交通项目主要分析社会发展对运输量、运输方式、质量和时间等方面的要求。
5、对生产型项目，市场分析的主要目的是发现和寻求市场需要的新产品，发掘新产品和现有产品的新用途，发掘潜在的市场，研究消费者和竞争者的动向，分析市场容量及预测市场的增长率，研究公司的市场销售和推广战略。市场分析必须了解项目的产品、副产品的数量和质量，以及在工艺和地区上的制约因素。